依圖面成型
評估外形、開孔、定位與全斷／半斷需求，配合貼附位置確認加工方式。
PI / KAPTON CONVERTING
PI／Kapton 膠帶客製模切與貼合加工
有指定形狀、開孔或貼附需求？提供圖面與材料規格，協助評估 PI 薄膜及膠帶的模切、背膠與交付形式。
詢問此類材料 ↗
把結構與加工條件確認清楚。
材料與膠系確認
先區分 PI 薄膜或已背膠膠帶，並確認膠系、離型材及材料總厚度。
多層結構評估
若需與銅箔、其他薄膜或膠材組合，先確認各層尺寸、黏著面與露出區域。
使用條件確認
請提供使用溫度、持續時間、貼附表面及後續製程；實際適用性依指定材料規格與測試確認。
從組裝需求，整理評估方向。
| 需求方向 | 先確認的條件 |
|---|---|
| 絕緣與隔離 | 評估電子組裝零件的局部隔離與貼附需求。 |
| 製程遮蔽 | 依遮蔽區域、加工方式及移除需求確認規格。 |
| 複合材料背襯 | 配合其他材料，評估絕緣層、背膠及堆疊結構。 |
本頁提供加工需求整理方向，非材料性能保證。實際供料、可加工尺寸、公差、交期與功能表現，須依指定材料、圖面及打樣結果確認。
提供這些資料，評估更有效率。
- 材料規格PI 薄膜或膠帶型號、供料方式及離型材。
- 厚度與層數各層厚度、背膠位置、單面或雙面需求。
- 圖面與尺寸外形、開孔、關鍵尺寸、公差與貼附位置。
- 使用條件溫度與時間、貼附表面、移除與殘膠要求。
- 數量與交付打樣數量、後續需求、捲料或片材與希望交期。
開始之前，你可能想知道。
PI 薄膜與 PI 膠帶需要提供不同資料嗎？
需要。薄膜與已背膠膠帶的結構不同，請提供是否帶膠、膠系、離型材與各層厚度，方便確認加工與使用需求。
可以直接指定 Kapton 材料嗎？
可以提供指定品牌、型號及規格書進行評估。若尚未指定材料，請先說明用途與使用條件；品牌、供應與實際規格仍需確認。
是否能保證耐溫或無殘膠？
需依指定材料規格、使用溫度與時間、貼附表面及移除條件確認，不能僅依 PI 名稱推定。建議以樣品測試確認適用性。
有圖面或材料規格？
帶上需求，一起確認加工的下一步。