絕緣片成型
依指定材料與圖面評估裁片、外形模切、開孔及定位結構。
把結構與加工條件確認清楚。
背膠與離型
確認黏著區域、局部露出、離型紙或離型膜，配合組裝使用。
多層貼合
評估薄膜與膠材或其他功能性材料的複合需求，確認各層尺寸。
規格與使用確認
釐清使用環境、耐溫、電氣與阻燃要求，依實際材料規格及測試確認。
從組裝需求，整理評估方向。
| 需求方向 | 先確認的條件 |
|---|---|
| 電子零件隔離 | 依零件位置與裝配空間評估片材外形及開孔。 |
| 機構局部貼附 | 評估貼附面、彎折位置、邊緣與黏著區域。 |
| 複合材料加工 | 配合膠帶、金屬箔等材料，評估層次與加工順序。 |
本頁提供加工需求整理方向，非材料性能保證。實際供料、可加工尺寸、公差、交期與功能表現，須依指定材料、圖面及打樣結果確認。
提供這些資料，評估更有效率。
- 用途與環境隔離位置、使用溫度與時間、裝配方式。
- 指定材料PET、PC、PI 或其他材料的品牌、型號及規格。
- 厚度與背膠材料厚度、膠材厚度、背膠區域與離型材。
- 圖面與公差尺寸、開孔、局部露出、彎折與關鍵公差。
- 功能與交付電氣／阻燃要求、樣品數量、交付形式及交期。
開始之前，你可能想知道。
PET、PC、PI 應該怎麼選？
先確認溫度、電氣與阻燃要求、裝配方式、厚度及成本，再依各材料的實際型號與規格書比較。材料名稱本身不足以保證所有性能。
可以做局部背膠或局部露出嗎？
可提供各層圖面、背膠位置、露出區域與公差需求評估；製程可行性會依材料、結構及尺寸確認。
圖面還沒完成，可以先討論嗎？
可以先提供草圖、現有樣品資訊、材料與用途，協助整理待確認條件。正式打樣前仍需確認尺寸與結構。
有圖面或材料規格？
帶上需求，一起確認加工的下一步。