外形成型
依圖面評估條狀、框形、片狀或開孔結構，確認尺寸與交付方式。
把結構與加工條件確認清楚。
背膠與定位
確認單面背膠、局部背膠、離型材及定位需求，配合後續組裝。
導電材料整合
可提供導電泡棉、銅箔、鋁箔及其他屏蔽材料的結構資料，評估貼合與模切。
功能條件確認
如有接觸電阻、屏蔽效能、阻燃或壓縮要求，請提供指定材料規格與測試條件。
從組裝需求，整理評估方向。
| 需求方向 | 先確認的條件 |
|---|---|
| 接縫與間隙 | 依機構間隙、接觸位置及壓縮條件評估墊條結構。 |
| 接觸與接地 | 確認導通接觸面、背膠位置及組裝方式，評估加工。 |
| 局部屏蔽 | 依遮蔽區域、包覆需求及開孔位置評估材料形狀。 |
本頁提供加工需求整理方向，非材料性能保證。實際供料、可加工尺寸、公差、交期與功能表現，須依指定材料、圖面及打樣結果確認。
提供這些資料，評估更有效率。
- 材料與規格指定型號、厚度、導電表面或相關規格書。
- 組裝空間可用間隙、壓縮後高度、接觸面與固定方式。
- 圖面結構長寬、外形、開孔、轉角與關鍵公差。
- 功能要求電阻、屏蔽、阻燃等需求與對應測試方法。
- 背膠與數量黏著位置、離型形式、打樣／量產數量及交期。
開始之前，你可能想知道。
只提供厚度和長寬就能報價嗎？
可以先做初步討論，但正式評估仍需確認材料型號、外形、背膠、組裝間隙及功能要求；尺寸相同的材料也可能有不同加工條件。
泡棉需要提供壓縮空間嗎？
建議提供原始厚度、裝配間隙、壓縮後高度及接觸方式，讓材料與結構評估更完整。
加工後就能保證 EMI 屏蔽效果嗎？
屏蔽表現還受材料、接觸、機構與組裝條件影響。加工依確認規格執行，功能效果需由相應測試驗證。
有圖面或材料規格？
帶上需求，一起確認加工的下一步。